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S7122-双工位自动对位真空贴合机

S7122-双工位自动对位真空贴合机

  • 详情说明

自动对位高精度真空贴合机主要应用于硬对硬贴合(G+G)(TP+LCM)。通过手动上料、自动对位/腔体抽真空、
加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。

 

    适用范围

  尺寸范围(寸) 

    精度(mm)  

   产能(PCS/h) 

   重量(KG)  

      外形尺寸(mm)  

  硬对硬贴合  

       3.5-7      

     ≤±0.1      

        400      

     900   

    1600×1530×2324   

 

 


 

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