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设备展示EQUIPMENT

钣金加工PROCESSING

S7130-自动真空贴合机

S7130-自动真空贴合机

  • 详情说明

      自动对位高精度真空贴合机主要应用于硬对硬贴合(G+G)(TP+LCM)。通过手动上料、自动对位/腔体抽真空、
加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。

 

    适用范围    

   尺寸范围(寸)  

    精度(mm)  

   产能(PCS/h ) 

   重量(KG) 

   外形尺寸(mm)  

  硬对硬贴合  

       3.5-7    

     ≤±0.1  

    200

     900

  1600×1530×2324  

 

 



 

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